金戈帶你了解手機(jī)背蓋當(dāng)前火熱的四種材質(zhì)競(jìng)爭(zhēng)格局一覽！

　　眾所周知，手機(jī)背蓋材料從早期的塑膠發(fā)展到今天的陶瓷與玻璃，歷經(jīng)數(shù)年發(fā)展，在如今塑膠外殼基本已經(jīng)被各大廠商所拋棄，而去金屬化趨勢(shì)也比較明顯，縱觀整個(gè)行業(yè)，當(dāng)今手機(jī)蓋板主流的幾種材質(zhì)有金屬、玻璃、陶瓷和復(fù)合板材，他們的工藝有何不同，有何優(yōu)劣勢(shì)？今天，金戈來(lái)詳細(xì)講解一下。

　　四種材質(zhì)蓋板介紹及成型工藝

　　1.金屬外殼

　　金屬外殼是指手機(jī)蓋板采用鋁合金等金屬制成（一般用鋁合金材質(zhì)，但今年部分終端如華為推出了鋼鋁復(fù)合材料蓋板，采用純CNC加工），2013年，納米注塑手機(jī)金屬外殼最早由HTC手機(jī)帶入市場(chǎng)，經(jīng)過(guò)三年發(fā)展，已成為絕大部分旗艦手機(jī)的標(biāo)配。時(shí)至今日，金屬外殼依然在手機(jī)外殼中比較盛行，但已經(jīng)從高端機(jī)型逐漸退居二線了，比如近日發(fā)布的華為榮耀7X，采用的就是金屬后蓋+全面屏，但已經(jīng)低至千元級(jí)別。

　　拿華為榮耀7X金屬外殼加工工藝為例，主要包括：鋁合金板材成型→CNC粗銑→銑天線槽→T處理或化學(xué)處理→塑膠NMT納米注塑→CNC精銑→表面預(yù)處理→（噴砂或拉絲等）→高光處理→陽(yáng)極氧化→結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)后處理（鐳雕等）等。目前手機(jī)外殼加工的發(fā)展趨勢(shì)主要有鏡面和紋理等。

　　最后金戈要說(shuō)的是，在純鋁合金后蓋都慢慢失去江湖地位的時(shí)候，之前大熱點(diǎn)壓鑄鋁合金后殼幾乎不在被提及了。

　　2.玻璃外殼

　　2.5D玻璃和3D玻璃外殼是從去年興起，一般2.5D通過(guò)CNC加工，而3D玻璃通過(guò)熱彎工藝，相比于平面玻璃蓋板，立體感、顯示面積、握感及美感都有極大提升，目前已經(jīng)被各大知名終端如蘋(píng)果（iPhone8和X）、華為（榮耀9）、小米（米6）、OPPO、VIVO、金立、三星等采用。

　　3D玻璃的加工工藝主要包括：CNC開(kāi)料→CNC精雕磨邊→研磨拋光→清洗→熱彎→CNC精加工→雙面掃光→鋼化→裝飾鍍膜（部分需UV轉(zhuǎn)印做紋理膜）→曝光顯影→貼合等

　　3.陶瓷外殼

　　相比于玻璃陣營(yíng)的陣容強(qiáng)大，陶瓷陣營(yíng)相對(duì)要冷落很多，主要是陶瓷目前加工難度還是比較高，加工技術(shù)和工藝需要突破，在成本上有劣勢(shì)。

　　但即使這樣，陶瓷外殼依然是小米的最?lèi)?ài)，小米5的時(shí)候已經(jīng)推出陶瓷版，MIX推出全陶瓷機(jī)身（外殼+中框均采用陶瓷）全面屏手機(jī)轟動(dòng)一時(shí)。陶瓷外殼其實(shí)是采用氧化鋯材質(zhì)制成，屬于精密陶瓷，好處在于舒適的手感與美觀，目前加工企業(yè)以三環(huán)集團(tuán)為首，伯恩藍(lán)思也在投入做陶瓷蓋板，據(jù)了解，已經(jīng)有很多終端在嘗試這種蓋板。

　　陶瓷外殼的加工工藝包括：干壓成型（或注射、流延等成型方式）→脫膠燒結(jié)→研磨拋光→CNC加工等

　　4.復(fù)合材料（PMMA+PC）外殼

　　復(fù)合板材外殼最近才變得火熱。隨著手機(jī)5G時(shí)代到來(lái)以及3D曲面的全面爆發(fā)，各家在吸引眼球的同時(shí)，為了控制成本，將玻璃和陶瓷換成了塑料。隨著塑料紋理技術(shù)的發(fā)展，復(fù)合板材手機(jī)外殼在美感上也有了很大的改善。目前，金立、朵唯、酷比、華為等手機(jī)都有在用，領(lǐng)歌手機(jī)日前發(fā)布的S8就采用復(fù)合板材的3D蓋板。對(duì)于中低端手機(jī)來(lái)說(shuō)，復(fù)合板材是一種福音。

　　3D復(fù)合板材外殼加工工藝主要包括：開(kāi)料→絲印→UV轉(zhuǎn)印→電鍍→熱彎（高壓成型）→加硬→精雕等。

　　四種材質(zhì)蓋板優(yōu)缺點(diǎn)分析表

　　根據(jù)表中的信息總結(jié)為以下幾點(diǎn)：

　　1、復(fù)合材料無(wú)疑在成本（加工+原料）等各方面有著高的優(yōu)勢(shì)，但論手感、外觀、硬度、強(qiáng)度等性能依然無(wú)法比擬玻璃與陶瓷材料，目前更多的是在中低端品牌手機(jī)中應(yīng)用；

　　2、雖然金屬機(jī)身有著無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)，但由于5G時(shí)代及無(wú)線充電的到來(lái)，金屬外殼對(duì)信號(hào)的屏蔽作用較大，勢(shì)必未來(lái)將被淘汰；

　　3、陶瓷與玻璃蓋板雖然在很多性能如硬度、外觀、手感等方面有著突出的優(yōu)勢(shì)，但是加工難度、跌落易碎性及產(chǎn)能等方面都存在劣勢(shì)；

　　4、陶瓷蓋板目前只有小米一家在用，高昂的成本、復(fù)雜的工藝及散熱等問(wèn)題依然困擾著這種蓋板材料的發(fā)展。

其他推薦：