5G對導熱材料要求提高，您的導熱粉體準備好了嗎？

5G時代逐步臨近，伴隨著電子產品的更新升級，設備的功耗不斷增大，發(fā)熱量也隨之上升。為了解決此問題，電子產品在設計時將會加入導熱率更高的材料，如7.0W/m*K。而在現階段，高導熱材料與填料密切相關。今日，小編就為您推薦款制備6.0~8.0W/m*K高導熱硅膠片的粉體--GD-S600A。具體應用見下文。

GD-S600A導熱劑產品特點

（1） 粉體以α-球形氧化鋁為原料，粒徑經過科學配比，堆積密度大，可實現高填充高導熱，絕緣性佳。

（2）粉體經表面包覆處理，親油性強，與硅油的相容性好，加工性能優(yōu)良。

（3）粉體可用于制備其他高導熱材料，如導熱泥、導熱凝膠等。

GD-S600A導熱劑的理化指標

GD-S600A導熱劑的推薦應用

制備6.0~8.0W/m*K高導熱硅膠片，建議添加2400~2800份，適量催化劑和固化劑，具體可視實際的導熱要求及加工條件調整。生產前建議客戶小試確定催化劑、固化劑的具體用量。（更多導熱產品請翻閱主頁菜單欄《新品與精品》）。

GD-S600A導熱劑應用示例

以450cps乙烯基硅油為100份，添加下列對應添加量的GD-S600A，適量催化劑、固化劑，測試下列性能：

備注：以上所有應用數據為我司的實驗典型值。測試結果因測試設備及測試方法略有差異，供參考。